テクトロニクス・イノベーション・フォーラム 2011
高速デジタル、RF、高効率電源における課題を解決
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主なセッション紹介 |
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| No. | 時間 | セミナ・タイトル | 講師 | 概要 |
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| A1 | 10:00-10:50 | SiCパワーデバイス・モジュール開発の現状 | ローム株式会社 |
SiCパワーデバイスは、Siの限界を超える低損失デバイスとして期待が高まっています。小電流のショットキーバリアダイオードはすでに実用化されており、大電力化への開発も進んでおります。また、MOSFETは技術ハードルが高く開発が遅れていたが、いよいよ実用化の段階に入ってきました。また、SiCの特性を生かす高温動作モジュール技術も開発が進んでいます。インバータやスイッチング電源回路の高効率化を図れるSiCパワーデバイス・モジュール開発の現状についてご紹介します。 |
| A2 | 11:00-11:50 | 時間軸と周波数軸を統合した革新的なデバッグ手法のご紹介（F4と同じ内容です。） | テクトロニクス 柴崎 裕士 |
無線デバイスの爆発的な普及に伴い、組込エンジニアは従来の時間軸の設計だけではなく、周波数軸を含めたデバッグを行う必要にせまられています。一方はノイズや干渉の対策であり、他方では複雑さを増して来ている無線技術、すなわち、周波数ホッピングやバースト通信、ZigbeeやBluetoothなどの広帯域を使用する通信などを 組み込んだ際のデバッグ対応です。このようなデバッグにおいては、従来の計測手法では対応することが難しく、今新しい計測ソリューションが求められています。今回革新的なデバッグ手法をテクトロニクスがご提案いたします。 |
| A3 | 13:00-13:50 | Thunderboltの規格概要と市場動向 | インテル株式会社 |
Thunderbolt（Light Peak）は電子機器間を接続する新しい高速伝送技術である。この技術は 最大データ転送速度が 10Gビット／秒以上で、PCI Expressや DisplayPortなどの複数のプロトコルのデータ伝送に対応する技術である。本講演では，Thunderboltの信号伝送技術の解説とIntel社がIntel Developer Forumで行った発表の対してのアップデートを行う。 |
| A4 | 14:10-15:00 | 今日の設計者の常識。 高速シリアル・インタフェースの基礎知識と測定 |
テクトロニクス 畑山 仁 |
PC／サーバ、ネットワーク機器からデジタル家電機器、さらに携帯端末まで、SATA、PCI Express、USB3.0やHDMI、DisplayPortといったギガ・ビット・レート超の高速シリアル・インタフェース（HSS）の採用が広がっています。PCI Expressを標準装備した普及クラスのFPGAも登場し、今日ではHSSは設計者の誰もが知っておくべき標準技術になりました。そこでHSSの基礎知識からトランスミッタからレシーバまでの物理層測定についてご紹介します。 |
| A5 | 15:30-17:00 | |||
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| B1 | 10:00-10:50 | EMI、ノイズ対策における現場の課題と最新計測技術 | テクトロニクス |
スマートグリッドでも重要な役割が期待されるZigBeeや無線LAN、bluetoothなど、無線への期待は益々高まっています。高速通信の要求の一方で、ノイズや干渉、異規格の共存、国別のレギュレーションなど、無線特有の問題から、様々な対策が講じられ、従来にも増して、複雑な機能と性能が要求されるようになりました。本セッションでは、最近の無線通信規格の特徴と機能・性能評価のポイント、起こりうるトラブルについて説明し、最新のリアルタイム・シグナル・アナライザによる評価・解析手法を紹介します。 |
| B2 | 11:00-11:50 | パワーデバイスのI-V、C-V評価ソリューション | ケースレーインスツルメンツ株式会社 |
地球環境保全や省エネのキーデバイスとして、近年注目が高まっているパワーデバイスの特性評価における様々な測定要求に対し、ケースレーが長年取り組んできたテストソリューションを紹介し、そのテクニックを解説する。 |
| B3 | 13:00-13:50 | 時間軸と周波数軸を統合したデバッグ・アプリケーション例のご紹介 | テクトロニクス 中塚 修司 |
最近、無線デバイスが私どもの身近のいたる所に爆発的に増加しており、組込エンジニアは従来の時間軸の設計だけではなく、周波数軸を含めたデバッグを行う必要にせまられています。一方で無線技術は複雑さを増しており、周波数ホッピングやバースト通信、ZigbeeやBluetoothなどの広帯域を使用する通信など、組込エンジニアがRFで直面する問題もますます難しくなってきています。またEMCノイズのトラブルは間欠的に発生する為、対策が容易ではなく原因の特定も難しくなってきています。完全な製品をいち早く市場にリリースし、エンジニアがより多くの仕事をこなせるように、時間軸と周波数軸を統合した最新のデバッグ・アプリケーションの事例をご紹介します。" |
| B4 | 14:10-15:00 | 高効率スイッチング電源回路の評価技術 | テクトロニクス 宮崎 強 |
省電力化に向けて高効率インバータ回路やスイッチング電源回路の評価への要求が高まっています。IGBT、パワーMOSFETやショットキー・バリア・ダイオードの電力損失だけでなく、磁気部品の電力損失測定も重要度を増しています。今回のセミナでは、スイッチング損失、安全動作領域（SOA）、貫通電流防止デッド・タイム解析、電流高調波の規格適合性評価や磁気部品の電力損失測定、B-Hカーブ測定について測定事例をまじえながら、測定精度を向上させる手法についてご紹介いたします。 |
| B5 | 15:30-16:20 | 高精度パワー測定技術 | Fluke Corp. Mr. Ronald Steuer |
本講演では、高精度なパワー測定の必要性、アプリケーションの概要およびパワー・パラメータ算出の基礎について解説致します。 省電力化、高効率化に関する技術トレンドは、規格によってもけん引されており、待機電力測定の法規定の解釈、測定器の仕様など、考慮すべき点があります。漏れ電流がある場合の電力測定の課題とFLUKE Norma Power Analyzerおよびトライアキシャル技術による解決方法を解説します。また、急速に周波数が変化するインバータのトランスの効率テストについて、その課題と解決方法を解説致します。 |
| B6 | 16:30-17:20 | パワー測定のためのプロービング技術 | テクトロニクス 宮崎 強 |
最近の立上り時間Trの速い高性能パワー・デバイスを使用した高効率インバータ回路やスイッチング電源回路の測定にとって、プロービング技術が１つのキーとなります。今回のセミナでは、パワー測定のためのプロービング技術についてご紹介いたします。 |
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| C1 | 10:00-10:50 | FPGAによる高速シリアル・インタフェース設計実例 | 株式会社アルティマ 技術統括部 アプリケーション・エンジニア 中谷 健一様 |
ASSPやASIC を使用して 高速シリアル・インタフェースを実現しようとした場合、機能に制限がある、開発期間が長い、高リスクなどの大きな課題があるのに対し、FPGAではデバイス内部のデザインをお客様の仕様に合わせてチューニング可能で、かつ開発期間も大幅に短縮できます。ここでは低コストのFPGAとPHYチップとを組み合わせた「低コスト」「低リスク」、そして「早期に」実現することを可能としたUSB3.0設計事例をまずご紹介します。その他PCI Express、V-By-One HSなどの事例についてもご紹介します。 |
| C2 | 11:00-11:50 | USB3.0の規格認定試験と測定ソリューション | テクトロニクス 薩摩 泰文 |
USB3.0は、PC標準のケーブル接続可能な高速シリアル・インタフェースとして、その地位を固めつつあります。コンプライアンス・テストや測定でUSB3.0固有の部分を理解しておく必要があり、特に信号伝送路の品質を評価する上でレシーバ・テストは重要です。そこでここでは規格認証試験の測定方法と当社のソリューションについてご紹介します。 |
| C3 | 13:00-13:50 | PCI-Eの規格認証試験と測定ソリューション | テクトロニクス 薩摩 泰文 |
PCI ExpressはPC／サーバのみならず、組込み分野でも多く利用されています。特に最近では低コストのFPGAにも搭載され、標準インタフェースとしてコモディティ化された感さえあります。ここでは2.5Gbps、5GbpsのPCI Expressを測定する上で、どのような点を注意すべきかについてご説明します。また今春からPCI-SIGのコンプライアンス・ワークショップにて参考（FYI）テストが始まった8Gbpsの最新テスト内容とテスト・ソリューションについてもご紹介します。 |
| C4 | 14:10-15:00 | 最新のSATA認証テストと測定ソリューション | テクトロニクス 鈴木 克彦 |
SATAインタフェースは、ストレージ装置やPCのみならず、産業機器や家電から携帯端末まで幅広い分野で使用されています。さらにSSDやNANDフラッシュ・メモリの需要拡大で、新たなフォームファクタにより用途が拡大され、ビット・レートの高速化に対する測定の重要性も増加しています。 それらのSATAが使用されている分野を解説し、1.5Gbps～6Gbpsまで最新の測定に対して生じる課題と当社のソリューションをご紹介します。また、増加している障害解析／汎用評価に対応するデバッグ・評価 |
| C5 | 15:30-16:20 | 次世代ディスプレイ・インタフェース規格動向と最新測定ソリューション | テクトロニクス 杉山 敏男 |
本セッションでは、内部*1/外部*2ディスプレイ・インタフェース規格に準拠した製品を開発されるエンジニアの方を対象に規格の最新動向や測定ソリューション、評価方法をご紹介致します。 *1:Advanced-PPmL, CalDriCon, iDP, eDP, V-by-One HSなど *2:DiiVA, DisplayPort, HDMI, MHLなど |
| C6 | 16:30-17:20 | 高速インタフェースのコンプライアンス・テストと不具合事例 | アリオン株式会社 代表取締役社長 大原 稔様 |
デジタル家電で一般的なHDMIでのコンプライアンス・テストの不合格事例と、機器間接続での互換性問題を取り上げ、試験会社から見た設計リスク管理として原因と対策についてご説明します。 |
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| D1 | 10:00～10:50 |
Gbps伝送時代の電子機器設計をサポートする最新のシミュレーション技術 | アンシス・ジャパン株式会社 マーケティング マネージャー SIプロダクト 渡辺 亨様 |
PCI Express、USB、HDMIなど、ギガbpsクラスの高速チャンネルを擁する基板の設計においては、様々なノイズ問題が顕著化します。 「とりあえず試作」の手法では、試作の繰り返しによるコスト増をまねくばかりか、ノイズ原因の特定に窮することにもなりかねません。 本セッションでは、最新のシミュレーション手法による、効率的な高速信号の評価からパワー・インテグリティ、EMI/EMC、EDSの仮想測定環境を紹介します。 |
| D2 | 11:00～11:50 | TDR測定によるコモンモードの解析 | テクトロニクス 神林 一郎 |
高速信号伝送においては差動伝送が主流となっています。差動伝送はコモンモードに強いということがその理由ですが、実際には、差動伝送そのものであるにも関わらずコモンモードノイズを発生している事例もあります。このコモンモードノイズの存在は、機器セットを担当している技術者にとって頭の痛い存在です。このセッションでは実際にTDR技術を使ってコモンモードの存在を測定し、コモンモードの発生原因を探ったうえで基板設計に生かすためのヒントを考察します。 |
| D3 | 13:00-13:50 | 高速伝送理論の基礎 | 碓井 有三様 |
まず、ギガビット伝送で考慮しなければならない抵抗損と誘電損の発生原理とそれらの特徴およびそれらが伝送波形に及ぼす影響について説明します。続いて、伝送品質の評価に用いるアイパターンの作成原理と広いアイを確保するための対策技術について述べます。最後に、差動伝送におけるクロストークについて、一般信号との比較で詳述し、簡単なエクセルシートで求める方法を紹介します。 |
| D4 | 14:10-15:00 | |||
| D5 | 15:30-16:20 | 10Gバックプレーンボード、10G伝送ケーブルを例に 高速信号伝送系の設計と評価解析の肝所および事例紹介 |
日立情報通信エンジニアリング株式会社 エンベデッドテクノロジ事業部 高田 芳文様 日立電線株式会社 技術研究所 光電子回路研究部 高速伝送無線Ｇｒ 杉山 剛博様 |
高速伝送系の設計、解析事例を2部構成で紹介します。 最初にサーバ／ルータ等で利用される5Gbps～10Gbps超級バックプレーン伝送系についての設計、評価における課題や留意点等の肝所を設計者の視点から解説します。続いて、メタルケーブルにおける10Gbit/sでの伝送特性要求を実現するための課題と対策、評価解析事例の紹介をします。更に将来的に25Gbit/sをメタルケーブルで実現するための取り組みについて紹介します。 |
| D6 | 16:30-17:20 | |||
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| E1 | 10:00-10:50 | 28nm FPGAの最新メモリ・インタフェース技術 | 日本アルテラ株式会社 プロダクト・マーケティング マネージャ 橋詰 英治様 |
外部メモリの主流であるDDRメモリ。高速化に伴い複雑化するメモリ・インタフェース設計は全設計者の共通課題です。本セッションでは、 高速なメモリ・インタフェースをいかに迅速かつ確実に実現するかをテーマに、最新28nm FPGAが提供するインタフェース性能と各種専用機能を解説します。 これを聞けば、低コストからハイエンドまでの各FPGA製品ファミリのターゲット市場におけるメモリ・インタフェース動向も掴めます。」 |
| E2 | 11:00-11:50 | DDRメモリの最新動向と設計のポイント | マイクロン・ジャパン株式会社 DRAMソリューショングループ 技術部長 朝倉 善智 様 |
DDRメモリは、高速化・大容量化・省電力化・低コスト化といった市場要求に対応し進化しています。 そこで各アプリケーションにおけるDDRメモリの特徴と動向を示します。 また、高速化や省電力化といったメモリ・インタフェースにおける設計のポイントも事例を交えて紹介します。 |
| E3 | 13:00-13:50 | メモリ・インタフェースの基板設計とシミュレーション事例 | 株式会社トッパン NEC サーキット ソリューションズ 管理本部 設計部 電気特性シュミレーショングループ スーパーバイザー 金子 俊之様 |
第1部は近年のメモリインターフェースは急速に高速化しています。そこでDDRメモリを使用した基板設計事例、および設計注意点を御紹介すると伴に、SI/PIシミュレーションの活用事例について御紹介致します。 |
| E4 | 14:10-15:00 | 第2部は「メモリコントローラのチップ・パワー・モデルを使用した電源シミュレーション事例、および、EMI対策事例とそのときのシミュレーション比較について御紹介致します。 | ||
| E5 | 15:30-16:20 | 最新のDDRメモリの測定評価手法 | テクトロニクス 高橋 誠 |
メモリ・インタフェースの評価の重要度が増す中、簡単で速くて高品質な測定手法が求められてます。 この要求を満たす最新のメモリ評価方法をご紹介します。更に、不具合解析の必要性も高くなってます。最新の解析方法のテクニックも解説致します |
| E6 | 16:30-17:20 | BGAテストソケットとインタポーザについて | ATEサービス株式会社 テスト・エンジニアリング・グループ プロダクションエンジニア 楠元 晃様 株式会社 ケイ・オール 営業拡販プロジェクト プロジェクトリーダー 瀧澤 修一 様 |
不具合が起こった場合、問題の切り分けは大切です。メモリ・デバイス依存なのかを確認する手段として、テスト・ソケットやインタポーザをご紹介致します。再実装を伴う為、リワーク工程と呼ばれます。このリワーク工程についてもご紹介します。 |
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| F1 | 10:00～10:50 |
10Gbps超の規格とテクトロニクスのソリューション | テクトロニクス 畑山 仁 |
今、ホットな規格として10Gbps超の10GBASE-KR、40GBASE-KR4やXFP+などがあり、新たな測定要求に応える必要性があります。これらに応えるテクトロニクスのソリューションをご紹介します。 |
| F2 | 11:00～11:50 |
MIPIの規格動向と測定ソリューション | テクトロニクス 宮崎 強 |
低消費電力、ピン数の削減、データ・レートの高速化を実現するMIPI規格（Mobile Industry Processor Interface）の採用がスマートフォン、タブレット端末などの各種モバイル機器で広がりつつあります。 テクトロニクスは、MIPIアライアンスのContributorメンバーとしてMIPIアライアンスに参画しています。このセミナでは、MIPI規格の最新動向、MIPI信号出力、プロトコル解析、物理層の評価ソリューションについてご紹介いたします。 |
| F3 | 13:00-13:50 |
100Gコヒーレント光変調解析 | 株式会社ハイテック 営業部 技術課長 藤田 昌樹様 |
100Gb/sを超えるコヒーレント光通信のシステム設計、開発にあたっては、高速化、複雑化に伴い、高速信号を正確に計測し、解析するツールが非常に重要です。 このセッションではコヒーレント光通信システムで要求されるモジュールや部品の製品試験、開発のチャレンジにおけるOptametra/Tektronixのコヒーレント光信号解析ソリューションをご紹介します。 |
| F4 | 14:10-15:00 |
時間軸と周波数軸を統合した革新的なデバッグ手法（A2と同じ内容です。） | テクトロニクス 柴崎 裕士 |
無線デバイスの爆発的な普及に伴い、組込エンジニアは従来の時間軸の設計だけではなく、周波数軸を含めたデバッグを行う必要にせまられています。一方はノイズや干渉の対策であり、他方では複雑さを増して来ている無線技術、すなわち、周波数ホッピングやバースト通信、ZigbeeやBluetoothなどの広帯域を使用する通信などを 組み込んだ際のデバッグ対応です。このようなデバッグにおいては、従来の計測手法では対応することが難しく、今新しい計測ソリューションが求められています。今回革新的なデバッグ手法をテクトロニクスがご提案いたします。 |
| F5 | 15:30-16:20 |
無線ネットワークとトラブル解析 | テクトロニクス 小野寺伸之 |
スマートグリッドでも重要な役割が期待されるZigBeeや無線LAN、bluetoothなど、無線への期待は益々高まっています。高速通信の要求の一方で、ノイズや干渉、異規格の共存、国別のレギュレーションなど、無線特有の問題から、様々な対策が講じられ、従来にも増して、複雑な機能と性能が要求されるようになりました。本セッションでは、最近の無線通信規格の特徴と機能・性能評価のポイント、起こりうるトラブルについて説明し、最新のリアルタイム・シグナル・アナライザによる評価・解析手法を紹介します。 |
| F6 | 16:30-17:20 |
NI LabVIEWとFPGAを用いた自動計測ソリューション | 日本ナショナルインスツルメンツ株式会社 プロダクト事業部 テクニカルマーケティング課 課長 岡田一成様 |
電子回路の高速化や複雑化に伴い新しい計測ニーズが生まれています。例えば、不定期に一瞬だけ発生する事象の計測や、計測速度向上のための高速演算処理へのニーズです。 本セッションではNI LabVIEWのデモを交えながら、テクトロニクス社と共同開発したPXIモジュール式計測器（12.5GS/sデジタイザ）を紹介し、一般計測器では困難だった計測データの長時間保存やFPGAを用いた計測の高速化手法について紹介します。 |
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*プログラムについては変更される可能性がありますのでご了承下さい。
*座席数に限りがありますので、原則として同じ会社、同じ部署からのご参加は、2名様までとさせていただきます。
*登録された方には開催の約1週間前に受講票メールをお送りいたします
*同業他社の方、個人の方のお申込みについては、参加をご遠慮いただく場合がございますのでご了承下さい。
